差熱分析儀

簡要描述：差熱分析儀是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T) 隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

產(chǎn)品型號： DZ3320C

所屬分類：差熱分析儀

更新時(shí)間：2025-04-28

廠商性質(zhì)：其他

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詳情介紹

品牌	同德創(chuàng)業(yè)	產(chǎn)地	國產(chǎn)

產(chǎn)品名稱：差熱分析儀
產(chǎn)品型號：DZ3320C

儀器特點(diǎn)：

差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T) 隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

差熱分析儀

技術(shù)參數(shù)：
1. 溫度范圍: 室溫~1550℃
2. 量程范圍: 0~±2000μ V
3. DTA 精度: 0.1μ V
4. 升溫速率: 0.1～100℃/min
5. 溫度分辨率: 0.01℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8.溫度控制: 升溫：程序控制
恒溫：程序控制
可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9.爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn) USB 接口配套數(shù)據(jù)線和操作軟件 12.顯示方式: 24bit 色 7 寸 LCD 觸摸屏顯示
13. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進(jìn)行校正
14.軟件：帶多點(diǎn)溫度校正及熱焓校正;可以導(dǎo)出EXECL數(shù)據(jù),PDF報(bào)告
15.工作電源: AC 220V 50Hz 16.通訊：USB 雙向通信
17. 曲線掃描：升溫掃描、恒溫掃描、降溫掃描
18.儀器液晶屏界面帶三點(diǎn)溫度校正功能，滿足高中低不同溫度段測試

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